超声波金丝球焊线机

描述：超声波金丝球焊线机 产品用途 金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。 焊接原理： 本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄. 产品特点： 1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2.双向焊接时，焊完**条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的**焊点，可提高效率并保护**条线弧。 3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。 4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。 5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率 6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。 7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。 8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。 9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。 10.烧球性能大大改善，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。 技术参数 1、使用电源：220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。 2、消耗功率：最大300W。 3、适用金丝线径：17~50μm(0.7~2 mil)。 4、焊接温度：60~400℃。 5、超声功率：四通道0~3W分两档连续可调。 6、焊接时间：二通道0~100ms。 7、焊接压力：二通道35~180g 8、最小焊接时间：0.4s/线。 9、一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4mm。 10、尾丝长度：0~2mm。 11、金球尺寸：线径的2~4倍可任意设定。 12、夹具移动范围：Φ25mm。 13、显微镜：两档显微镜(15倍、30倍两档) 14、外形尺寸：750（长）×500（宽）×600（高）mm。 15、重量：约30Kg。