电路板半成品

电路板半成品供应商、报价、厂家直供【江门市拓扬电子有限公司】DIP插件加工的工艺流程及注意事项 2019-12-10 DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP插件加工的工艺流程为： 元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试 1、对元器件进行预加工 首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。 2、插件 将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。 3、波峰焊 将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。 4、元件切脚 对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。 5、补焊（后焊） 对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。 6、洗板 对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。 7、功能测试 元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。 DIP插件加工需要注意的事项： 1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上； 2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘； 3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向； 4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物； 5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板； 6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。