CuNi23

供应 CuNi1、CuNi2、CuNi6、CuNi8、CuMn3、CuNi10、CuNi14、CuNi19、CuNi23、CuNi30、CuNi34、CuNi40、CuNi44等，铜镍低电阻合金 合金是一种金属元素和一种或几种其它元素（金属或者非金属均可）熔合后而组成的具有进速特性的物质。绝大多数情况下，组元即是构成合金的元素。但也有将化合物作为组元的，其条件是化合物在所研究的范围内，既不分解也不发生任何化学反应。根据组元的数量，可分为二元合金、三元合金或多元合金、如简单黄铜是由铜和锌两种元素组成的二元合金；硬铝是由铝、铜、镁三种元素组成的三元合金。 铜镍之间彼此可无限固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里D200，含量超过16%以上时，产生的合金色泽就变得相对近白如银，镍含量越高，颜色越白，但是，毕竟与铜融合，只要镍含量比例不超过70%，肉眼都会看到铜的黄色。何况通常白铜中镍的含量一般为25%。白铜是铜镍合金的雅称，密度在铜和镍之间8.9-8.88。 

 CuNi2（NC005）

化学成分（%） Ni 2 Mn - Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 200 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.05±10％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <120 熔点℃ 1090 抗拉强度MPa ≥220 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -12 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 130 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi6（NC010）

化学成分（%） Ni 6 Mn - Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 220 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.10±10％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <60 熔点℃ 1095 抗拉强度MPa ≥250 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -18 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 92 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi8（NC012）化学成分（%） Ni 8 Mn - Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 250 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.12±10％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <57 熔点℃ 1097 抗拉强度MPa ≥270 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -22 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 75 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuMn3（MC012）化学成分（%） Ni - Mn 3 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 200 密度g/m3 8.8 电阻率.m, 20℃ 0.12±10％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38 熔点℃ 1050 抗拉强度MPa ≥290 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) - 比热 j/gk（20℃） 0.39 导电系数 w/mk20℃ 84 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi10（NC015）化学成分（%） Ni 10 Mn - Cu 余量 性

能参数 元件高使用温度℃ 250 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.15±10％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <50 熔点℃ 1100 抗拉强度MPa ≥290 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -25 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 59 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi14（NC020）化学成分（%） Ni 14.2 Mn 0.3 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 300 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.20±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38 熔点℃ 1115 抗拉强度MPa ≥310 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -28 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 48 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi19（NC025）化学成分（%） Ni 19 Mn 0.5 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 300 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.25±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <25 熔点℃ 1135 抗拉强度MPa ≥340 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -32 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 38 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi23（NC030）化学成分（%） Ni 23 Mn 0.5 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 300 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.30±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <16 熔点℃ 1150 抗拉强度MPa ≥350 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -34 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 33 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi30（NC035）化学成分（%） Ni 30 Mn 1.0 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 350 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.35±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38 熔点℃ 1115 抗拉强度MPa ≥310 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -28 比热 j/gk（20℃） 0.38 导电系数 w/mk20℃ 48 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi34（NC040）化学成分（%） Ni 34 Mn 1.0 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 350 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.40±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) -0 熔点℃ 1180 抗拉强度MPa ≥400 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -39 比热 j/gk（20℃） 0.40 导电系数 w/mk20℃ 25 组织 奥氏体 磁性 非磁性 

 CuNi44（NC050）化学成分（%） Ni 44 Mn 1.0 Cu 余量 

 性能参数 元件高使用温度℃ 400 密度g/m3 8.9 电阻率.m, 20℃ 0.49±5％ 电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <-6 熔点℃ 1280 抗拉强度MPa ≥420 延伸率%(>1.0) ≥25 对铜热电动势V/℃(0-100℃) -43 比热 j/gk（20℃） 0.41 导电系数 w/mk20℃ 23 组织 奥氏体 磁性 非磁性