HT73ST 一体化双轴机壳振动

一体化双轴机壳振动温度变送传感器 型号:HT73ST

基本原理：

HT73ST一体化双轴机壳振动温度变送传感器采用集成加速度传感器作检测元件。集成加速度传感器是在一片多晶硅上通过微机械加工出加速度敏感元件，及转换、测量、放大电路组成，它采用先进的微电子加工技术和电容式测量原理，可测量从直流到2kHz 的±1g～±50g 以内的加速度，具有优良的稳定性、可靠性及很强的抗干扰能力。HT73ST一体化双轴机壳振动温度变送传感器检测的加速度信号经低通滤波、二次积分、峰峰值运算、V/I变换后输出标准的4~20mA振动位移峰峰值电流信号。

HT73ST一体化双轴机壳振动温度变送传感器内部集成温度传感器，测温范围宽，测温准确可靠。

技术指标：

电源：供电+24Vdc,最大不超过32V

工作电流：不带输出负载时<50mA

输出类型：4～20mA

输出负载：250Ω,最大不超过750Ω

温度输出量程：0～120℃

温度测量精度：1℃

振动位移峰峰值量程：500μm

振动测量最大非线性：2%

振动测量频响：5Hz～200Hz

外形尺寸：80(L)×80(W)×95(H)mm，不含连接端子高度

重量：约500g

输出端子接线： HT73ST一体化双轴机壳振动温度变送传感器采用接头输出，配接PG16防水型接头，连接1/2″规格的软管。端子号对应接线如下： 1#————电源+24V 2#————公共地COM 3#————温度输出Tout 4#————水平X方向振动输出ZDXout 5#————垂直Z方向振动输出ZDZout

安装使用：

安装底板尺寸80(L)×80(W) 安装孔尺寸φ8.3mm 安装孔位置尺寸60(L)×60(W)

安装测量方向：

X向定义为与安装底板平行，与安装底板（或标签）上的箭头标志一致的方向；Z向定义为垂直于 安装底板向上的方向。