泡棉胶

无论采用何种散热装置，电子元件与散热装置之间如果密合度不佳，元件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子元件的热量。本系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度可填补发热元件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升元件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。

产品特点：

• 良好的导热性能

• 柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体

• 自粘，无需紧固装置

• 容易施工

• 电气绝缘

• 满足ROHS及UL的环境要求

• 可提供多种厚度选择

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