晶圆环/贴片环崩环

厂商 :深圳市佳广科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 扩晶环
  • 晶圆环
  • 料盒
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商品详细描述

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它通过漫长的长晶步骤得到硅晶棒再通过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。通过如此多道工序好不容易得到晶圆,晶圆在周转储存步骤显得非常的重要。晶圆贴片环可以把晶圆固定在框架盒里边,导致晶圆在生产步骤中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生,常规的晶圆贴片环尺寸有6寸、8寸、12寸可接受非标定制




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