#真空回流焊#真空共晶炉#IGB

【简介】 　　1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。 

　　2、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是很好的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等SMT焊接专家的工艺创新。 　

　3、行业应用：V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。 　

　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。 　

　5、真空回流焊目前已成为欧美等军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 　

　【特点】 　　1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba ) 　　

   2、低活性助焊剂的焊接环境。 

　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到完美的操作体验。 　

　4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置完美的工艺曲线。 

　5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。 

　6、水冷技术，实现快速降温效果。 　

　7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供专家级的支持。 　

　8、可选择还原气体、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。 　

　9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供完美的数据支持。 

　10、温度范围室温--450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。 　

　11、真空共晶炉炉腔顶盖配置观察窗。 　　

  12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。 　　

【标配】 　

　1、主机一台 　

　2、工业级触摸屏控制电脑一台 　

　3、温度控制器一套 　　

  4、压力控制器一套 

　5、闭环式水冷系统一套 　

　6、四路测温模组一套 　　

  7、真空压力变送器一套 

　8、惰性气体或者氮气控制阀一套 　

　9、水箱一套 　

　10、冷水机一套 　

　【选配】 　　

  1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba 　

　2. 旋转式叶片泵，用于10-3mba的真空 　

　3. 涡转分子泵系统，用于10-6mba的真空 

　4. 还原气体性(本机安装) 　

　5. 正压模块

【技术参数】 型号 V4 焊接面积 380mm*310mm 炉膛高度 40mm(其它高度可选) 温度范围 室温--450℃ 接口 串口/USB口 控制方式 40段温度控制+真空压力控制 温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线 电压 220V 25-50A 额定功率 11KW 实际功率 8KW（不选真空泵） 10KW（配制分子泵） 外形尺寸 900*1100*1300mm 重量 390KG 最大升温速度 220/min 最大降温速度 80k/min,110k/min 炉膛高度为40mm时