非接触式锡膏测厚机

厂商 ：深圳市盘石自动化设备有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 锡膏测厚仪
  • 锡膏搅拌机
  • 胶水脱泡机
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商品详细描述
非接触式锡膏测厚机
GAM 70 非接触式锡膏测厚机
 
GAM70
  • 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
  • 防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
  • 非接触式、非破坏性量测。
  • 操作简单、快速，取得印刷性资料。
  • 制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
【功能】
  • 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
  • 提供厚度分布数值参考
  • 不同截面积厚度分析
  • 可计算被测物之面积、体积等资料
  • 提供各种SPC统计分析图表
【适用部品 】
  • 锡道铜箔印刷面
  • 各式厚度量测数值取得统计分析
【管制图表打印】
  • ．R管制图表显示及打印。
  • Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
GAM70
【量测操作画面】
  • 全屏幕呈像。
  • 取样容易。
  • 操作简易。
  • 各项量测数值即时显示。
GAM70
【厚度分布图表】
  • 各类厚度分布图表显示打印。
  • 所有量测显示打印。
  • 厚度分布百分比统计。
GAM70
　
【产品规格】
　 　 　 　
　 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2 　
　 倍率 ×50 ×90 　
　 台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm2 　
　 重复精度(mm) ±0.0035 　
　 检查方式 Laser Vision 　
　 显示器 15" LCD 　
　 镜头 彩色CCD读取图像镜头组 　
　 照明 环形LED白光照明灯具 　
　 对焦 粗/微调对焦装置 　
　 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　
　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　
　 重量 30 kg
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