移远M26模块

 

M26 是一款超小的四频 LCC 封装 GSM/GPRS 模块，尺寸仅为15.8mm×17.7mm×2.3mm，最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求，有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。

 

M26 采用更易于焊接的 LCC 封装，可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。同时，在客户进行少量生产时，LCC 封装也能满足手工焊接的要求。

 

凭借超小的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，M26 是 M2M 应用的理想解决方案，适用于车载、可穿戴设备、工业级 PDA 、个人跟踪、无线 POS 、智能计量及其它 M2M 的应用，为其提供完善的短信、数据传输及语音等服务。

 

 

主要优势

● 超小四频 LCC 封装 GSM/GPRS 模块
● 待机电流低至1.3mA
● 支持音频功能
● 支持蓝牙功能
● 支持移远远程升级技术 QuecFOTATM 升级
● 内嵌网络服务协议栈，支持多个 Socket 及 IP 地址
● 产品设计简单，满足客户产品快速上市的要求