3030EMC支架大功率RGB灯

贴片使用注意事项： 一、清洁 1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED; 2.当必要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。 3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时，需要重新烘烤。 二、存储 1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象， 请重新烘烤后再使用。 2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。 3.洪烤条件：产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。 4.从包装袋中抽出产品再烘烤时，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。 三、焊接 手工焊接作业 1.使用的烙铁必须少于25W。 2.烙铁温度必须保持在低于290度。 3.焊接时间不能超过3秒。 4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。 5.当焊接好之后，要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。 产品除湿： 由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金 线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接 完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤： 130-150度/2-3小时） SMT贴片: 客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内 部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变 形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。 手动焊接： 建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过 程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合， 注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生 产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定） 回流焊焊接： 批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不 可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有 破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先 确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。 防静电措施： 使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定 要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。 产品检验： 我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题 后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。