厂商 :广州锐旭科技有限公司
广东 广州市- 主营产品:
- 贝格斯导热材料
- 贝格斯导热硅胶片
- 贝格斯导热绝缘片
Bergquist贝格斯Gap Pad 2200SF绝缘片导热片导热系数2.0W不含硅的间隙填充导热材料
厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):203 mm *406 mm
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity):2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):无
颜色(Color):绿色
包装(Pack):卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
Gap Pad 2200SF应用材料特性:
Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。
Gap Pad 2200SF材料说明:
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型应用:
光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块
Gap Pad 2200SF技术优势分析:
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。
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