卷带IC自动烧录机

卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜 烧写 封膜一站式烧写 .目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.速度 1600PCS/小时，通电即可工作。 功能概述： 机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写 拆带 封带一体机) 特性: 1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。 2.全自动拆膜 烧写 封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 5.全中文 LCD 显示.操作简单. 功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。 适用: 卷带包装芯片 主要技术指标 电源 220VAC±10%（需接地保护线） 功率 200W 以下 工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露） 裸机重量 15KG 外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下： ◇ APB02-D1：针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D2：针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D3：针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D4：针对 SOT23 IC ◇ APB02-D5：针对 SOT23-6 IC ◇ APB02-D6：针对 TSSOP8 IC ◇ 我司也可根据客户具体要求定制不同规格的APB02-Xxx IC自动烧录机。 使用说明 1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。 2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。 卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜 烧写 封膜一站式烧写 .目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.速度 1600PCS/小时，通电即可工作。 功能概述： 机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写 拆带 封带一体机) 特性: 1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。 2.全自动拆膜 烧写 封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 5.全中文 LCD 显示.操作简单. 功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。 适用: 卷带包装芯片 主要技术指标 电源 220VAC±10%（需接地保护线） 功率 200W 以下 工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露） 裸机重量 15KG 外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下： ◇ APB02-D1：针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D2：针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D3：针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm ◇ APB02-D4：针对 SOT23 IC ◇ APB02-D5：针对 SOT23-6 IC ◇ APB02-D6：针对 TSSOP8 IC ◇ 我司也可根据客户具体要求定制不同规格的APB02-Xxx IC自动烧录机。 使用说明 1.打开机器开关，把加热头插上，开始加热，5 分钟后，把新的盖带，按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置，料带带膜的一面向上，带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽，抬起压膜盖，撕开的膜从盖板的方孔穿过去，按照红线的方向绕到卷料盘上，孔位卡到卷带齿轮上，把盖子盖平。 2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置，请找工程人员要位置数值，直接旋动手柄到相应位置，即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带，可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来，下次可以直接调用数值。 出现问题及处理方法 1. 进料口出现卡料 原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏 对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。 2. 不良率多 原因： 探针损坏或未对准 对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。 注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！ 维护注意事项 1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏 2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错 3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板， 传感器部分，做到定期用软刷子清洁 4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理 5．机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布 6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针 A.如何阅读手柄的读数 微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指 示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM. B.如何知道 IC 的位置扎准了没有 1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。 2.调整位置 TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的 中间值即可。 C.在烧录过程中，第一次不良高，总是第二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。 出现问题及处理方法 1. 进料口出现卡料 原因：料带走完或马达不转或未压位或传感器坏 对策：1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。 2. 不良率多 原因： 探针损坏或未对准 对策：1.检查探针 。2.检查上下是否对准。 注意：如果出现了上述问题之外的问题，请及时与本公司的工程师联系，切勿擅自操作！ 维护注意事项 1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏 2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错 3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影响机台工作时的性能，特别是导轨以及电路板， 传感器部分，做到定期用软刷子清洁 4．不能用金属尖锐工具碰及导轨表面，如果出现卡料，只能用牙签类物品去处理 5．机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖，不用时一定要关电，盖上防尘布 6.测试探针是损耗品，如果沾上污物，请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干，必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出，形变必须更换新探针 A.如何阅读手柄的读数 微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位，下排是每个刻度的中分点，也就是 0.5 毫米的位置指 示。右边活动刻度是 50 等分，转动一圈是 0.5 毫米，也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度，然后加上右边的活动数值。以下面两个为例，第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM. B.如何知道 IC 的位置扎准了没有 1.进入手动菜单点卷带步进，找到要烧录的 IC，点单次烧录。完成后退到主菜单，以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。 2.调整位置 TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的，取这个区域的 中间值即可。 C.在烧录过程中，第一次不良高，总是第二次烧录好，那么证明 IC 偏左，需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好，需要顺时针调整一点左右手柄。