3SP 980nm泵浦激光器

3SP Group利用其专业技能制作新一代超过功率输出的泵浦激光器满足陆地应用，该泵浦的面世将成为下一代掺饵光纤放大器（EDFA）的基石。 3SP Group正在把2000 CHP系列泵浦模块的输出功率提升到950mW的工作功率（Pop）同时保持着较低的工作电流，至此，3SP Group开创了世界上最为强大的980nm单模泵浦模块产品家族，满足电信领域的应用需求。 输出功率达到950mW工作功率的2000 CHP模块代表了下一代网络光纤放大器设计的显著进展，降低器件使用数量，降低了放大器的成本和功耗，同时能够允许进一步延伸放大器的工作距离，噪声指数性能也得到进一步提升。 该泵浦模块采用了一种新型的砷化镓（GaAs）激光器芯片，基于3SP Group公司满足海底应用标准的技术，特有的设计在获得更高输出功率的同时保证了类似水平的工作电流和长期可靠性。该激光器芯片在位于法国Nozay生产，采用业界标准的气密型14-PIN带制冷蝶形封装，通过集成在输出尾纤上的光纤布拉格光栅（FBG）实现波长锁定。测试结果显示2000 CHP系列泵浦激光器能够在宽动态范围内提供稳定的性能表现。 “新2000-CHP系列泵浦模块代表了一次技术的突破，它们将成为下一代高功率、高成本效率的EDFA产品中的关键器件，下一代光纤放大器EDFA需要高可靠性的泵浦激光器，并且具有超高的输出功率，进而能够满足光网络中不断提升的技术要求和限制，”3SP Group的营销副总裁Jean-Michel Bonard解释说：“超高输出功率泵浦激光器通过减少使用的泵浦数量显著降低EDFA的成本和复杂程度。” ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS The following parameters are specified BOL for a Tsubmount = 25 °C, Tcase = -5 °C to 75 °C, VBFM= -5 V and -50 dB max back-reflection unless otherwise stated. Parameters Conditions Symbol Min Typ Max Unit PUMP LASER Threshold current (1) Ith - 100 mA Nominal operating power Pnom 700 - 950 mW Kink free power (2) Pkink 1.1 x Pnom - - mW Forward current (3) Pnom= 700 mW Pnom= 750 mW Pnom= 800 mW Pnom= 850 mW Pnom= 900 mW Pnom= 950 mW Inom - - - - - - - - - - - - 1270 1360 1450 1520 1575 1575 mA Forward voltage @ 950 mW Vnom - 2 V Peak wavelength tolerance @ Tcase= TFBG= 25 °C Power Range ??p - - ±1 nm Wavelength tuning vs temperature (TFBG = -5 to 75 °C) Power Range ??p / ?T - - 0.02 nm / °C Spectral width @ -3 dB Power Range ??FWHM - - 1.0 nm Power range 30 Pnom mW Power in band (4) Pnom Pband 90 - - % Optical power stability Peak to peak, 1 Hz-50 kHz, 60 sec, 30mW≤P<50mW 50mW≤P≤Pnom ?P - 0.2 0.1 dB Power consumption, EOL 1.1 Pnom = 950 mW - - 9 W Polarization Extinction Ratio (5) Tcase=25°C 13 dB MONITOR DIODE Responsivity IBFM / P 0.5 - 10 ?A / mW Dark current Vr = 5 V IBFM_dark - - 100 nA THERMO-ELECTRICAL COOLER TEC voltage (EOL) Tcase= 75 °C, 1.1 Pnom =950mW VTEC, EOL - - 3.4 V TEC current (EOL) ITEC, EOL - - 1.6 A TEC Power consumption PTEC, EOL - - 5.45 W THERMISTOR Resistance 25 °C Rth 9.5 - 10.5 k? Constant ?? 3600 - 4200 K ature (2000 h) Tstg -40 85 °C Operating temperature (Tsubmount = 25 °C)* Top -20 75 °C Lead soldering temperature (10 s maximum) - 280 °C Storage Relative Humidity (Non Condensing) 5 95 % Operating Relative humidity 5 85 % LD forward drive current (10 s maximum) If_max - 1800 mA LD reverse voltage Vr_max - 2.0 V LD reverse current Irev 10 ?A PD reverse voltage VPD_max - 15 V PD forward current IPD_max - 10 mA TEC voltage VTEC_C_max - 4.2 V TEC current ITEC_C_max - 3.2 A ESD** LD damage VESD-LD - 1000 V ESD** MPD damage VESD-MPD 500 V Mounting torque - 150 mN.m Fiber bend radius 16 - mm Axial pull force (1x1 min) - 5 N