厂商 :深圳市华茂翔电子有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- SMT贴片红胶
- 激光焊接锡膏
- 大功率LED固晶锡膏
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 |
指标 |
备注 |
主要成分 |
超微锡粉、助焊剂 |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4 |
比重瓶 |
触变指数 |
4.0 |
3/30rpm时黏度 |
保质期 |
3个月 |
2-10℃ |
2.固化后性能
熔点(℃) |
217 |
SAC305 |
217-230 |
SAC305X |
|
热膨胀系数 |
30ppm/℃ |
|
导热系数 |
55-59 |
W/M·K |
电阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸强度 |
27N/mm2 |
20℃ |
17 N/mm2 |
100℃ |
|
抗拉强度 |
35-49 |
Mpa |
离子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
||
Na+<30ppm |
||
K+<10ppm |
||
硬度 |
15 |
HV |
热失重(%) |
0.06 |
300℃ |
0.08 |
400℃ |
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