济宁多彩热锈宝

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。 此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下: 1.镀铜:打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护) 2.镀镍:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调) 3.镀金:改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金最稳定，也最贵。) 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅:增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 6.镀银:改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最 好，容易氧化，氧化后也导电) 电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。 除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。 电镀的过程基本如下: 镀层金属在阳极 待镀物质在阴极 阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连 通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。 电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬 币的外层亦为电镀。 电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。