QD75M1

Q02HCPU属于高性能型CPU，I/O点数达到4096点，程序容量28K步，基本处理速度达到0.034us。 Q02HCPU特点编辑 高性能模式（Q02CPU，Q02H/06H/12H/25HCPU） ● 支持的本地I/O达4096点，最快指令仅34纳秒 ● 程序容量从28K-252K步（1步=4byte） ● 支持结构化编程，最大程序数量为252个，每个程序可设定为扫描、低速、等待，且可互相切换 ● 内置标准RAM及ROM，文件寄存器数量128K，且可扩展到1M ● 具有12M USB及115K RS232编程接口（Q02只有RS232编程口） ● 内部软元件约30K，可自由设定 ● 支持多达4个CPU，一个系统中可集成顺控CPU、过程控制CPU、运动控制CPU（最大96轴）、PC CPU ● 支持100M以太网，另有WEB SERVER模块，可用浏览器通过INTRANET、INTERNET监控PLC，进行程序监控、读写等远程维护功能 ● 高可靠10M/25M MELSECNET/H光纤双环网，通讯距离达30KM，同时支持总线型同轴电缆MELSECNET/H网络，最远距离2500米 ● 除支持开放式现场总线CC-LINK外，还支持主要的工业网络，如Profibus,DeviceNet,Modbus,ASi等 性能规格编辑 控制方式：存储程序的反复运算 输入输出控制方式：刷新方式 程序语言：顺序控制专用语言，继电器符号语言，逻辑符号语言、SFC（MEL.SAP-3） 恒定扫描：0.5~2000ms(可以以0.5ms为单位设置) 程序容量：124K步 文件数：124个 输入输出软元件点数：8192点（X/Y0~1FFF) 消耗电流：0.64A 功能输入【FX】：16点（FX0~F） 功能输入【FY】：16点（FX0~F） 功能寄存器【FD】：5点（FD0~4） 允许瞬间停电时间：根据电源模块 外形尺寸：98(H)*27.4（W）*89.3（D） 可选附件编辑 电池：Q6BAT Q7BAT Q7BAT-SET SRAM存储器卡：Q2MEM-1MBS Q2MEM-2MBS SRAM卡用电池：Q2MEM-BAT 线性快闪存储器卡：Q2MEM-2MBF Q2MEM-4MBF ATA卡：Q2MEM-8MBA Q2MEM-16MBA Q2MEM-32MBA 带标准PCMCIA接口的存储卡用适配器：Q2MEM-ADP RS232编程电缆：QC30R2 USB编程电缆：USB-AB30 AU763 三菱Q系列PLC高性能CPU模块。 产品简介编辑 三菱Q系列PLC高性能CPU模块——Q06HCPU 程序容量：60k步 I/O点数：4096。 产品特点编辑 1、高性能型QCPU是以中大规模系统为对象的，在大幅提高CPU模块处理性能和程序寄存器容量的同时，还提高了与网络模块，编程用外围设备之间数据通信的性能。 2、支持的本地I/O最大可达4096点，程序容量最大有252K步。 3、最快指令仅需34纳秒。除了可以使用梯形图、语句表、ST（结构化文本，类高级语言）、SFC、FB等5种编程语言进行编程外还支持结构化编程，最大程序数量为252个。 4、内置标准RAM及ROM，还可插存储卡。有12M的USB和115K的RS232两个编程接口（除Q02CPU）。 5、高性能QCPU可支持多达4个CPU，一个系统中可集成顺控CPU、过程控制CPU、运动控制CPU（最大96轴）、PC CPU。 [1] 标准规格编辑 操作环境温度：0~55℃ 储存环境温度：-25-75℃*3 抗震性：符合标准JIS B3501，IEC61131-2 抗冲击性：符合JIS B3501，IEC61131-2标准 工作环境：无腐蚀性气体存在 使用地高度：≤2000m(6562ft) 安装位置：控制板内 过电压级别：最大Ⅱ 污染及：≤2 性能规格编辑 控制方式：存储程序的反复运算 输入输出控制方式：刷新方式 程序语言：顺序控制专用语言，继电器符号语言，逻辑符号语言、SFC（MEL.SAP-3） 恒定扫描：0.5~2000ms 程序容量：60K步 文件数：60个 输入输出软元件点数：8192点（X/Y0~1FFF) 消耗电流：0.64A 功能输入【FX】：16点（FX0~F） 功能输入【FY】：16点（FX0~F） 功能寄存器【FD】：5点（FD0~4） 计数器：普通计数器 默认1024点（C0~1023）， 中断计数器最大2128点（默认0点，利用参数进行设置）