固晶机 JNT2018

深圳市杰诺特精密技术有限公司，成立于2007年。潜心于中国半导体封装行业，十年如一日专心研发、生产半导体封装领域行业切筋成型制程设备和固晶设备。拥有多项自主知识产权、产品专利、软件专利！公司产品及服务在半导体领域得到众多企业的支持和认可。我们本着“提升客户高品质的产品及服务，推动半导体封装产业的发展，体现自我价值！”的使命，力争成为半导体行业国内一流设备供应商。 二极管切筋、二极管分立、三极管切筋、三极管分立、分立器件成型、SMA、SMB、SMC、TO220、TO251、TO252、TO3P、TO247、贴面元件成型、MBL、MBS、桥堆、贴片电容、贴片电感、GBU、GBJ、D3K、弯脚机、成型机、segregating、Die bonding、wire bonding、塑封 、模具、芯片装载、功率器件、器件分散、电容封装、电感封装、贴面元件、贴面器件切筋、贴面器件成型、贴面器件分散、DIP4、DIP8、SOT、SOP、模块、切筋、成型、钽电容切筋、钽电容成型。0805元件成型、78系列元件成型、MOS切筋、MOS成型、MOSFET切筋、MOSFET成型、元器件切筋、元器件成型、继电器成型、电源器件切筋、电源器件成型、光电器件切筋、光电器件成型、LED切筋、LED成型、片式元件切筋、片式原件成型、可控硅切筋、可控硅成型、光耦切筋、光耦成型、光电继电器切筋、光电继电器成型、贴片钽电容、卡片冲切、冲切成型。 1.焊接方式：锡焊（软焊料）。 2.焊接速度：UPH5000/H（2.5×2.5 mm左右芯片TO-220封装）。 3．1焊接精度 3．1．1 X，Y位置：±2 mil。 3．1．2 芯片校准：±2.5°。 3．2芯片倾斜：<20μm(测量方法为测试芯片四个边角，两点之间的差值)。 3．3焊锡覆盖（Coverage）：100%。 3．4焊锡空洞（Void） 3．4．1整体（Total）：< 5%芯片面积。 3．4．2单个（Single）：≤2%芯片面积。 3．5锡层厚度： 10-60um可调。 3．6气体保护：混合气（N2：H2=9:1） 3．8工作温度500℃。 3．9气体流量:最大每分钟15公升@2bar。 3.10 取片和粘片压力可分别设定可适应超薄芯片。 3．11芯片表面无损伤。 3．12芯片无暗裂和背面顶伤。 3．13配置自动转角功能，吸取头可360度旋转焊接有自动角度校正，保证焊接的一致性，。 4．整机结构特点： 4．1焊头：Y向和Z向采用高精度直线电机，焊接力采用音圈电机控制拾取压力和焊接压力 4．2供锡整形Y向采用高精度伺服丝杠，适应多排和Y向多位置粘片生产 4．3晶圆片工作台，XY方向运动采用高精度直线电机，运行速度更快，精度更高，整体带自动扩片装置。 4．4自动吹通锡嘴阻塞物。 4．5上料有多模式选择（吸取上料和料盒上料方式），适应多种生产工艺 4. 6 焊接和压锡有测高功能，自动识别和记忆高度。 4. 7 具有顶针、吸嘴、识别系统中心三点一线校准及检验功能。 4. 8过位系统Z向位直线运动，具有点锡，压模，装片位置压爪装置，保证工作位置框架平整度 5．1引线框架：TO-186A和TO-220/TO-220F,TO-251/TO-3P/TO-264,同时可适应四排251/252，双排220/220F以及TF模块，传感器，摄像头封装 5．2 芯片尺寸：1.0×1.0mm2－14.0×11.0mm2 (最大) 5．3晶圆尺寸：6英寸和8英寸。 5. 4技术参数保存和调用功能 6. 配置wafer mapping功能： 6.1 能够读取txt、sinf、EG三种格式文件，并通过网络读取map文件。 6.2 每完成一个die的吸固芯工作，设备电脑可以自动修改更新Map文件内容。例如：将文件里的01改为其他编码。 6.3 当文件再次被调用时，就可以从已修改的文件识别出该原片已生产了哪些芯片，应该从圆片的哪个位置开始生产。 6.4生产数据记录功能（芯片统计，顶针和吸嘴寿命统计），设备停机及故障记录 6.6适应现代工业MES(manufacturing execution system制造执行系统）管理体系，设备有以太网接口，适应生产数据远程监控和上传功能 7．系统电源、电压为220V，50HZ，压缩空气0.5MPA，混合气0.2MPA，真空70KPA