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导热硅胶片
(1)选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
(2)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
(3)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
特性;
.高热传导率:1.0W-4.0W/mK
.自带粘性可根据需求背胶
.高压缩性,柔软有弹性,适用于不同环境
.可提供0.2-2.5mm厚度选择
.硬度shore C 25-60
导热硅胶片应用领域:
1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机 ;
2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方 ;
3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果
4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等。
项目
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C-400
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测试方法
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外观
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灰白色
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目视
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材质 成分
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陶瓷填充硅胶
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比重(g/cm3)
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3.1
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ASTMD792
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厚度(mm)
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0.2~2.5
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ASTM374
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硬度Shore C
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25-65
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ASTM 2240
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导热系数(W/m.k)
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4.0
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ASTMD5470
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热阻抗℃.in2/w
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0.36
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ASTM D5470
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防火等级
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V-0
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UL-94
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击穿电压(KV/mm)
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4
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ASTM D149
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体积电阻(m/cm)
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1013
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ASTM D257
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适用温度范围
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-40~200
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贮存期(月)
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24
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