厂商 :深圳市智诚精展科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- 电子元器件
- 锡制品的技术开发与销
- BGA返修工作站
WDS-720返修台特点介绍:
●独立两温区控温系统:
①上下温区为热风加热,温度控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,底部红外大面积预热,可使PCB板受热均匀。
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线看穿功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正;
●光学对位系统:采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
●多功能人性化的操作系统
①采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01mm。
●优越的安全保护功能:在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-720产品规格及技术参数
电源 |
AC220±10%,50/60Hz(110V可定制) |
总功率 |
4200W |
加热器功率 |
上部热风加热,最大1200W |
下部热风加热,最大1200W |
|
底部预热温区,最大1800W |
|
PCB查找方式 |
V字型卡槽+万能夹具+激光查找灯快速查找。 |
温控方式 |
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度; |
电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器 |
适用PCB尺寸 |
Max260×260mm Min 5×5 mm |
适用芯片尺寸 |
Max 60×60mm Min 1×1 mm |
适用PCB厚度 |
0.3-5mm |
对位系统 |
光学菱镜+高清工业相机, |
贴装精度 |
±0.01mm |
测温接口 |
1个 |
贴装最大荷重 |
150G |
锡点监控 |
可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
CCD进出 |
镜头电动进出,确保对位精度,操作方便 |
外形尺寸 |
L450×W480×H670mm |
机器重量 |
约35kg |
其他特点 |
?五种工作模式,自动/手动自由切换, |
- 深圳智诚精展工艺返修站WDS-1250工厂大型维修台
- XRAY工业X机检测设备
- X机智诚S-7200高性能X-Ray机 检测仪半导体X射线检测维修设备
- 智诚精展三温区高精密触摸屏设备全自动WDS-800拆焊台
- 智诚精展WDS-900电脑光学焊接台全自动BGA返修设备焊接台
- 智诚精展光学对位WDS-700手机CPU返修台
- 智诚精展多功能光学BGA返修台WDS-750维修拆焊台
- 智诚精展WDS-580bga返修台触摸屏三温区返修台无铅拆焊台 WDS-580返修台
- 智诚精展无铅拆焊台芯片焊接wds-550三温区bga返修台 wds-550返修台
- 智诚精展手机维修BGA返修台WDS-620光学对位三温区返修台