分子扩散焊软连接

产品说明： 铜编织导电带软连接，采用铜编织线作为导体，两端采用铜管，铜管表面镀锡处理，接头尺寸按客户要求生产，再通过特殊处理，做成软连接、软接地线，表面平整,光亮,接触面好,导电性能优越.适用性强, 柔软度佳,安装方便,易散热,耐弯曲。镀锡铜编织带软连接是镀锡铜编织线作为导体，两端选用铜管，铜管表面镀锡处置，接头标准按客户需要出产，再通特殊处理，做成软连接、软接地线。导电率高、散热能力强，抗氧化。提高了产品质量，运用方便快捷，质量安稳牢靠，成本低一级优势。 产品优势： 选用先进的自动化焊接技能，不需添加其它助焊资料，直接一次性焊接成型，出产效率高，导电功能超出冷限制水平。改进了因套管或线耳松紧而影响电阻巨细，形成损耗大、断路等疑问。 产品性能： 铜编织线的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m, 锡铜编织镀线的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。 工艺流程： 铜编织线采用优质圆铜线（0.10, 0.15, 0.20）或镀锡软圆铜线（0.10, 0.15）以多股（24.36.48锭）经单层或多层编织成。铜编织线的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m, 锡铜编织镀线的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。