甲基磺酸亮锡添加剂

Sn-829连续镀亮锡电镀制程

 

 

说明和特性

 

比格莱Sn-829制程，是适用于连续镀之高速亮锡制程。它是为连续端子电镀和剥里电镀所设计的。制程的主要特性和优点简述如下：

 

l 宽广、灵活的操作环境。在宽广的电流范围内，可获得光亮、均一的Sn-829镀层

l 经过蒸气和热测试之后，表现出极少的褪色

l 最少的发雾和针孔

l 低泡沫

l 优良的可焊性

l 容易使用，简单的两剂体系

l 含有最少的有机物

l 高效率

l 持久的镀层性能　

 

 

目录

 

1. 溶液组成

2. 建浴　

3. 建浴程序

4. 操作条件

5. 槽液维护

6. 操作技巧和设备

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.　　溶液组成

 

100%锡制程

 

　　　　　　　　          最适值　　　　　　　　　　　　　　范团

　　　　　　　　g/L              oz/gal　　　　　　　　g/L　　　       oz/gal

二价锡　　　　　50.0　　　　6.7　　　　　　　 　45-55　　　  　6.0-7.3

 

总酸量　　　　　214　　　　28.5　　　　　　　 176-270　　      23.4-36.0

 

自由酸　　　　　133　　　　28.5　　　　　　　   86-160　　  　11.3-21.3

 

Sn-829A载剂　　60ml/l             8                              40-80 ml/l          5.3-10.6

 

Sn-829B光亮剂     30ml/l           4                               20-50 ml/l          2.7-6.7

 

 

2.　建　浴

 

高速锡制程

　　　　　　　　　　　　　　　　体积比　　　　　1升　　　　　　100加仑

纯水　　　　　　　　　　　　　　60.3%　　　　　60.3ml                    60.3gal

 

甲基磺酸                                           14.0%                  140 ml                   14.0 gal

 

甲基磺酸锡浓缩液                             16.7%                  167 ml                   16.7 gal

 

Sn-829A载剂　                                 6.0%                    60 ml                      6.0 gal

 

Sn-829B 光亮剂　　　　　               3.0%                    30 ml                       3.0 gal

 

 

3.　建　浴　程　序

 

1. 加入所需量一半之纯水至电镀槽内。

2. 加入所需量之甲基磺酸并混合。

3. 加入所需量之甲基磺酸锡浓缩液  ，混合至均一。

4. 加入计算好量之Sn-829A载剂并混合

5. 加入计算好量之Sn-829B 光亮剂并混合

6. 添加纯水至操作体积。完全混合。

 

4.　操　作　条　件

 

温度：　　　　　　　　　　　　　　　　　15-25℃（59-77℉）

阳极：阴极　　　　　　　　　　　　　　　建议爲2：1

阴极电流密度　　　　　　　　　　　　　　3-40amp/sq.dm.(30-400 amp/sq.ft.)

阴极搅拌　　　　　　　　　　　　　　　　强烈的溶液运动（或）阴极移动

 

5.　槽　液　维　护

 

要求添加的甲基磺酸锡浓缩液和甲基磺酸的数量，一般应根据对电镀溶液的化学分析结果而定。（注意：查看分析程序）

 

Sn-829A载剂，可在建浴和持续补充中使用。最终的电镀産品要求保持稳定和均一的光亮性。Sn-829A载剂主要是通过带出消耗。所需的补充速率会改变，但是标准的消耗速率爲0.15－0.30L/1000KAH之间。

 

Sn-829B 光亮剂可在建浴和持续补充中使用。本産品爲槽液提供保持镀层的光亮性之关键物质，Sn-829B 光亮剂主要是通过电解和带出消耗的。作爲光亮剂，补充速率会改变，但是标准的补充要求应在0.4-0.6L/1000KAH之间。