EH-451K 低温快速固化剂

ADEKA固化剂EH-451K是一类改性脂肪族多元胺固化剂，它能低温高湿度的情况下与环氧树脂固化。其特点是光泽度好、表面效果好及具有高硬度。

 

ADEKA 改性胺固化剂

品名  粘度（mpa.s/25℃）  活泼氢当量  PHR（当量190）  使用时间50g/25℃ 性能概述  特征用途

EH-451K  100-1000  76   100:40  7min  低温快速固化   固化促进剂、地坪涂料

EH-3895L  200-600  114   100:60  60min   耐化性，高硬度  耐化性地坪涂料，胶黏剂

EH-485  1000-2500  76   100:40   15min   低温固化   FDA 标准，接着

ADEKA 潜伏性固化剂

品名  粒径（μm）  熔点（℃）  推荐比例 PHR  Tg（℃）  凝胶时间（1g/min）  结构特性  用途

EH-15LS  5   170    10-20   140     130℃/15min 咪唑型，耐溶剂储存稳定性良好，接着力强  电子材料接着

EH-3293S  10  110  20-30  139  110℃/15min  标准咪唑类  电器接着、灌封

EH-4351S  5  190  5-10  137  150℃/2min  DICY 改性型，快速固化，高接着    粉末涂料，粘接

EH-5046S  5  120  20-25  150    150℃/40sec   咪唑型，高 Tg，快速固化型  封装，接着

EH-3636AS  5  210  8  135  180℃/30min  DICY 型，分散性良好  胶黏剂、预浸料

EH-3842  10  170  1-12  130  130℃/15min  DICY 低温固化型，高粘接   结构胶、CFRP粘合剂  

EH-4360S  5  110  15-25  135  110℃/15min  改性胺类，高剥离  电子胶、DICY促进剂

EH-5011S  5  90  20-30  140  80℃/30min  咪唑型，低温固化，高耐热  电子胶、灌封

EH-5031S  5  80  50-60  80   80℃/5min 改性胺类，低温快速固化   电子胶黏剂、可返修

EH-5001P  5  100-110  15-25  100 100℃/4min  EH-4360S 的低卤素型（500PPM）  封装，接着

EH-5057PK  2  70-80  50-60  85  80℃/3min  EH-4357S 超细低卤型（200PPM）  电子材料接着，可返修性

Autl芳香胺固化剂

品名  熔点（℃）  含量，min  性能描述  用途

4,4-DDS   176-185  99    预浸料,复合材料,印刷电路板（PCB）,粉末涂料和电子模塑化合物（EMC）

3,3-DDS   167-175  99   预浸料,复合材料,印刷电路板（PCB）,粉末涂料和电子模塑化合物（EMC）