TFT-LCD无尘净化间设计装修

   TFT-LCD主要的三段制程：
     首先是前段Array
     前段部分的Array 制程和半导体制程相似，但是不同的是将薄膜电晶体制作在玻璃之上，而不是矽晶圆上面。
     然后是中段Cell
     中段部分的Cell ，是以前段的Array玻璃作为基板，和彩色的滤光片玻璃基板相结合，并且在两片玻璃基板之间灌入液晶(LC)。
     最后是后段Module Assembly (模组组装)
     后段模组的组装制程则是将Cell制程之后的玻璃和其他的如电路、外框、背光板等等多种零组件组装生产的作业。

 GB 50472-2008 《电子工业洁净厂房设计规范》
  GB 51136-2015 《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》
TFT无尘车间
薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）
TFT-LCD工厂设计应满足生产所需要超大空间洁净环境的要求。
TFT-LCD 工厂一般由阵列、成盒、彩膜、模组等生产厂房、动力厂房、化学品库、化学品配送车间、办公楼等建筑组成。生产厂房、办公楼、动力厂房之间的人流宜采用连廊进行联系。
一、 采暖、通风、空气净化
A 洁净室内产生粉尘和有害气体的工艺设备和辅助设备，均应设局部排风装置，排
风罩宜为密闭式。
B 排风系统的设计，应符合下列要求：
1 pecvd 和干法刻蚀设备的尾气应设就地处理装置；
2 酸、碱、和有机废气应分开设置排风系统，并应设置备用风机和应急电源；
3 阵列、彩膜、成盒厂房一般排风系统应设置备用风机；
4 有冷凝液产生的工艺设备局部排风管宜设置坡度和排液口，且风管系统应采取
防液体渗漏措施；
5 排风系统的风管应采用内涂聚四氟乙烯的不锈钢板制作；
6 有机排风及应采取防火、防爆措施；
7 酸、碱、有机排风系统不宜设置防火阀，且不得设置熔片式防火阀；
8 酸、碱排风系统的风机应设在废气处理设备的下风侧，有机排风系统如
采用吸附方式处理废气，风机宜设在废气处理设备的上风侧；
9 排风系统的风管应在适当位置设置透明观察口，其管内风速不应小于10m/s；
10 工艺设备局部排风系统的室外风管应根据当地气象条件设置防结露保温措施；
11 布置在阵列、彩膜、成盒厂房核心生产区内的排风管道，其管内风速不应大于12m/s；
12 洁净室的排风系统应设置防止室外气流倒灌的措施。
 
二、 空气调节与净化
A、 净化空气调节系统的新风应集中进行热、湿、净化处理，新风处理机组的设置
应符合下列规定：
1 送风机应采取变频措施；
2 空气应经过粗效、中效、高效过滤器三级处理；
3 阵列、彩膜、成盒厂房应设置备用新风处理机组；
4 阵列、彩膜、成盒厂房的电机与风机应采用直联驱动方式，且有良好的减振措施；
5 新风的吸入口位置，应远离排放有害物或可燃物的排气口；
6 加湿方式宜采用温水淋水室；
7 应有良好的气密性，在工作压力下的漏风率不得大于 1%。
B、 阵列、彩膜、成盒厂房的洁净室宜采用“新风处理机组+风机过滤器机组+干冷却
盘管”的净化空调系统；模块和背光源厂房的洁净室宜采用集中式净化空调系统。
C  阵列、彩膜、成盒厂房的洁净室宽度超过80m 时，宜在宽度方向布置不同阻力的
回风高架地板。
D  风机过滤器机组的设置应符合下列规定：
1 应根据空气洁净度等级和送风量选用；
2 宜采用直流调速电机；
3 机组应采取消音措施，消音装置不得采用产尘材料；
4 洁净度等级为 7～９级的洁净室（区）不宜采用聚四氟乙烯滤料的过滤器；
5 应便于安装、维修及过滤器更换。
E  空调冷、热源和水系统的设置应符合下列规定：
1 空调冷媒应采用低温和中温冷冻水系统；除新风处理机组的二级冷却盘管使用
低温冷冻水外，其余冷却盘管宜使用中温冷冻水；
2 干冷却盘管的中温冷冻水系统宜采用同程式，供水干管的末端应与回水干管间
设置旁通管；
3 布置在吊顶内的干冷却盘管的中温冷冻水系统管道和布置在下技术夹层及回
风夹道内的干冷却盘管的中温冷冻水系统供水干管应保温；

 
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