固化促进剂

厂商 :络合高新材料(上海)有限公司

上海市 上海市
  • 主营产品:
  • 环氧树脂
  • 聚氨酯改性环氧
  • 二聚酸改性环氧
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商品详细描述

ADEKA潜伏性固化剂

品名

粒径  (μm)

熔点(℃)

推荐比例PHR

Tg(℃)

凝胶时间(1g/min)

结构特性

用途

EH-15LS

5

170

10-20

140

130℃/15min

咪唑型,耐溶剂储存稳定性良好,接着力强

电子材料接着

EH-3293S

10

110

20-30

139

110℃/15min

标准咪唑类

电器接着、灌封

EH-4351S

5

190

5-10

137

150℃/2min

DICY改性型,快速固化,高接着

粉末涂料,粘接

EH-5046S

5

120

20-25

5

150℃/40sec

咪唑型,高Tg,快速固化型

封装,接着

EH-3636AS

5

210

8

135

180℃/30min

DICY型,分散性良好

胶黏剂、预浸料

EH-3842

10

170

1-12

130

130℃/15min

DICY低温固化型,高粘接

结构胶、CFRP粘合剂

EH-4360S

5

110

15-25

135

110℃/15min

改性胺类,高剥离

电子胶、DICY促进剂

EH-5011S

5

90

20-30

140

80℃/30min

咪唑型,低温固化,高耐热

电子胶、灌封

EH-5031S

5

80

50-60

80

80℃/5min

改性胺类,低温快速固化

电子胶黏剂、可返修

EH-5001P

5

100-110

15-25

100

100℃/4min

EH-4360S的低卤素型(500PPM)

封装,接着

EH-5057PK

2

70-80

50-60

85

80℃/3min

EH-4357S超细低卤型(200PPM)

电子材料接着,可返修性


ADEKA改性胺固化剂

品名

粘度      (mpa.s/25℃)

活泼氢当量

PHR             (当量190)

使用时间        50g/25℃

性能概述

特征用途

EH-451K

100-1000

76

100:40

7min

低温快速固化

固化促进剂、地坪涂料

EH-3895L

200-600

114

100:60

60min

耐化性,高硬度

耐化性地坪涂料,胶黏剂

EH-485

1000-2500

76

100:40

15min

低温固化

FDA标准,接着


Autl  芳香胺固化剂

品名

熔点(℃)

含量,min

性能描述

用途

4,4-DDS

176-185

99

4,4-二an基二苯j砜

预浸料,复合材料,印刷电路
板(PCB)、粉末涂料和电子
模塑化合物(EMC)

3,3-DDS

167-175

99

3,3-二an基二苯j砜

预浸料,复合材料,印刷电路
板(PCB)、粉末涂料和电子
模塑化合物(EMC)

 


双q胺固化剂

品名

含量,Min%

水含量,Max%

分散助剂含量,Max,%

熔点,℃

粒径,μm

DDH-5

97.5

0.3

2

209-212

5(>90)

DDH-10

97.5

0.3

1.5

209-212

10(>98%)


Gabriel聚liu醇固化剂

品名

色泽 G,MAX

活泼氢当量 g/eq

粘度 mPa·s/25°C

凝胶时间 min

配比PHR

特性

用途

GPM-800

2

277

10000-15000

3-5

1:1

快速低温、色浅、耐黄变、高硬度

快速胶黏剂、交通、饰品

GPM-888

2

190

10000-16000

3-5

1:1

快速低温、色浅、耐黄变、高硬度

快速胶黏剂、交通、饰品

GPM-895FC

4

224

8000-15000

40sec

1:1

超快速低温、色浅、耐黄变、高硬度

快速胶黏剂、交通、饰品








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