生产流程:
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
特性
⒈短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
⒉ 小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
应用
移动电话
着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现
CD随身听
着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
磁碟机
无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素
无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。
基本结构
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
优缺点
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点
FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。