银合金线 LED银线 键合银丝

新型银基合金键合丝 led封装引线


相较金线，键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。实现了优良的可靠性和出色的粘合性。凭借超细直径（ 0.6密耳或15微米），适用于超微间距结构。




键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：


消费电子和计算设备：智能手机与电话 PC电脑 平板电脑 电视机 服务器和系统 成像设备 可穿戴电子设备
  通讯：无线  有线 卫星 NFC技术
LED行业




相较金丝，成本低廉的银合银丝，拥有良好的可靠性和可焊性。银合银丝的优点：


1.较键合金丝，成本显著降低
2.配置应用需求：LED设备良好反射率
3.可用于焊接点敏感设备，使柔软FAB激活可用
4.MTBA和UPH，实际等同于金线
5.良好粘合性来自N2 与合成气体
6.适用于长期生产速度
7.IC和LED封装卓越可靠性：我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。




采用先进的生产工艺与设备，可为客户提供：20um/23um/25um/30um等规格的单晶银丝/超细微银丝/键合银丝等产品。
键合银丝，100%可代替昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜，现已广泛应用于LED封装、
芯片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无需改装设备。