高导热矽胶片

k-10矽胶布是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。

K-10矽胶片特点优势：

●抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)

●抗高压达6000V 

●为陶瓷绝缘体设计的替代品
●绝缘、散热、防火等

K-10矽胶片参数表：

 规格说明：

卷材：厚度为：0.15mm

标准规格：300mm*50M；300mm*100M

非标规格：可根据客户尺寸图纸任意裁切

片材：厚度为：0.15mm

标准规格：TO-220、TO-3P

非标规格：可根据客户尺寸图纸任意裁切

以上参数仅供参考，详细参数请拨打销售热线13828722072详询。

矽胶布符合SGS环保认证典型规格有0.23mm, 0.3mm 0.45mm 0.8mm;
矽胶片有TO-220(13*19),TO-3P1(18*22),TO-3P(25*20),TO-3P(26*20),TO-3P3(22*28),TO-3P(26*20),TO-3(42*29),TO-66(35*23),33*22,50*28,42*22等。

冲孔孔型状我公司有(2.5mm,2.8mm,3.0mm,3.2mm,4.0mm,7mmm内径等）也可做成方型，椭圆型（好处在于安装过程中让矽（硅）胶片任意移动）。
矽胶管有9*10mm,10*11mm,12*13mm,14*15mm,16*17mm主要用于To-220,TO-3P封装用之功放管。
矽胶帽套有TO-220A(21.5*12*6mm),TO-3PA(28*17*6mm),TO-220B(16*12*6mm)主要用于立于电路板上的功放管电源设备。
软硅胶片主要用于电源模块，电脑组件，显示器及一切需要填充的地方。有0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mmm,6mmm.等厚度，尺寸是400*200mm.