LED空洞对应锡膏、接地焊盘空洞

LED焊盘空洞小，控制在10%以内；

QFP接地焊盘空洞小，控制在10%以内；

 1、使用无铅锡银铜合金，符合RoHS 指令。
 2、特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
 3、有效降低焊接不良，特别是减少BGA 空洞。
 4、回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
 5、符合ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。
 6、粘性强，粘性，工作寿命超过8 小时。
 7、适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。
 8、焊点光亮，亮度与Sn63Pb37 接近