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- 等离子表面活化机
等离子体(Plasma)是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态,广泛存在于宇宙中,常被视为是物质的第四态,被称为等离子态,或者“超气态”,也称“电浆体”。等离子体具有很高的电导率,与电磁场存在极强的耦合作用。等离子体是由克鲁克斯在1879年发现的,1928年美国科学家欧文·朗缪尔和汤克斯(Tonks)首次将“等离子体”(plasma)一词引入物理学,用来描述气体放电管里的物质形态[1]。严格来说,等离子体是具有高势能动能的气体团,等离子体的总带电量仍是中性,借由电场或磁场的高动能将外层的电子击出,结果电子已不再被束缚于原子核,而成为高势能高动能的自由电子。
等离子体表面处理具有如下作用:蚀刻作用;清洁作用;活化作用;消融作用;交联作用。
【清洁作用Cleaning】
? 清洁工作是去除弱键
? 清除典型-CH基有机沾污物。
只对材料表面起作用而对内部无任何侵蚀,得到超高洁净表面为下道工序做好准备。
【活化作用Activation】
?活化作用是使表面形成羰(tang)基(=CO) Carboxyl羧基 (-COOH) Hydroxyl羟(基)(-OH)三种基团。
? 这种基团具有稳定的功能对粘接亲水有积极作用来代替弱键。
? 主要是增加了表面能量。对聚合物来讲由于表面能量低致使粘接性能不好。
【 蚀刻作用Etching】
蚀刻作用产品中高分子材料[C、H、O、N] 与等离子体[O+OF+CF3+CO+F + ……]发生化学反应从而达到清除残留污染物。
【交联作用Cross linking】
? 交联作用是在惰性气体中进行。 单键被打断而重新组合,形成双键或三键或者形成一个自由基和另一键组合的键。
【消融作用Ablation 】
? 消融作用是轰击聚合物表面时,去除聚合物链和弱键。