广东电感灌封胶

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加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用处最广的种类。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物归纳功能优异，适于高压电子器件自动生产线运用单组分环氧灌封料，是国外开展的新种类，需加热固化。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果，并提高运用功能和安稳参数，其在硫化前是液体，便于灌注，运用方便。使用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，通明硅胶在硫化后成通明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，能够用针刺到里面逐一测量元件参数，便于检测与返修。也有不通明的灰色或者黑色的，运用范围不同色彩不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测验彻底符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有用。关于不需要进行密闭封装或不方便进行浸渍和灌封维护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为外表涂覆维护资料。一般电子元器件的外表维护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及外表元件的使用较为广泛。

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