厂商 :东莞市聚宏新材料科技有限公司
广东 东莞市- 主营产品:
- 电子电器粘接密封胶
- 电子电器灌封胶
- 电源导热胶
东莞市聚宏新材料科技有限公司
JH-602有机硅灌封胶产品介绍如下:
JH-602为双组分、黑色、高硬度、缩合型灌封硅橡胶。常温固化,固化过程中释放出乙 醇分子,对元器件无腐蚀。耐热性、耐潮性、耐寒性优,应用后可以延长电子配件的寿命。具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能;无须使用其它底漆,对大部分电子配件材料附着力良好。本产品混合物具有良好的流动性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围内长期使用。
JH-602有机硅灌封胶产品特点主要有:
l 低粘度,流平性好,适用于LED贴片模组。
l 固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
l 耐热性、耐潮性、耐寒性优,应用后可以延长电子配件的寿命。
l 缩合型,脱出的乙 醇分子对元器件无腐蚀。
l 本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。
l 具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏,可达到IP65防水等级。
JH-602有机硅灌封胶产品用途有:
l 适用于电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于LED 贴片模组显示屏的灌封。
技术参数
混合前特性(25℃,65% RH) |
||
组分 |
JH-602-A |
JH-602-B |
外观 |
黑色流体 |
半透明溶剂 |
粘度(mPa.s/25℃) (GB/T2794-1995) |
700~1000 |
20~130 |
密度(g/cm3) (GB/T13354-1992) |
0.96~1.05 |
0.98~1.02 |
混合后特性 (25℃,65% RH) |
||
混合比例(重量比 ) |
A:B=10:1 |
|
外观 |
黑色 |
|
混合后粘度(mPa.s) (GB/T2794-1995) |
600~800 |
|
操作时间(min) |
35~60 |
|
初步固化时间(H,25℃) |
3~4 |
|
完全固化(H,25℃) |
≤24 |
|
固化后特性(25℃,65% RH/7天后) |
||
硬度(Shore A)(GB/T2411-2008) |
25 |
|
线膨胀系数[m/(m·K)] |
≤2.2×10-4 |
|
扯断伸长率% ( GB/T 528-2009 ) |
≥60 |
|
拉伸强度(MPa) (GB/T528-2009) |
0.5~1.0 |
|
导热系数[W/(m·K)] )( GB/T 10297-1998) |
0.2 |
*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。
JH-602有机硅灌封胶使用说明如下:
l 混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
l 当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
l 混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
l 一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生小孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
l 环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生小孔或气泡,影响美观及密封性能。
l A组分在储存一段时间后,可能会出现部分填料的沉降是正常现象,使用前搅拌均匀即可。
l B组分为透明液体,随着时间的延长,颜色可能会慢慢变黄或略有分层,但不影响产品的使用。
JH-602有机硅灌封胶应注意事项主要有:
l 本品在固化过程中会释放出乙 醇,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
l 若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
远离儿童存放。产品的安全性资料请参阅本产品MSDS
JH-602有机硅灌封胶包装说明:
l 包装规格A:20KG B:2KG。
JH-602有机硅灌封胶贮存和运输说明:
l A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中,容器应尽量保持密闭,减少容器中液面以上的空间,并防火防潮避日晒,贮存有效期一般为6个月。
JH-602有机硅灌封胶运输:
本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。
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