选择性点胶机 全自动点胶机

在线式高速点胶机FSD-3500

 

FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点，采用喷射式定量点胶，解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可极大的提升工作效率与产品品质，是精密点胶、精密涂覆、底部填充的首选设备。FLV建立了完善的服务体系，为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。

 

工艺应用

n BGA 元件底部填充

n 引脚包封

n 邦定

n 表面贴装

n 手机指纹模组点胶

n 摄像头模组点胶

n 点红胶

n FPC元件包封、加固

n 精密涂覆

n LED灯条

广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。

 

产品特性

n 具备高性能、高精度、高性价比

n 非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域

n 喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率

n 身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，可实现制造智能化

n 高速喷射最高200点/秒

n 精密视觉定位系统

n 在线式输送系统可与其他设备通讯

 

产品优势

n 非接触式喷射点胶

n 高速

无需Z轴运动，喷射速度最高200点/秒，是传统点胶的3~7倍

n 高精度

最小点胶量0.02mg，最小单点直径可达0.25mm，具有传统点胶无法企及的一致性，无拉尖现象。

n 高灵活性

非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间，最小喷射空间可达0.2mm

n 低维护高寿命

先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。

 

提高产能、降低成本

n 非接触式点胶可消除Z轴的移动时间

n 综合温度控制技术，减少人工干预

n 胶量自动补偿功能，减少人工调节时间

n 自动视觉位置识别与补偿

n 非接触式激光探高，减少高度探测时间

n Bad mark快速定位与坏板跳过

n 喷射点胶可增加产品良率

n 胶量测定可减少材料浪费

n 整机更小的空间占用

n 稳定性高，机器故障率更低

 

 

型    号	FSD-3500
外形尺寸	800*1250*1500mm（W*D*H）
点胶区域	350*430mm
定位精度	±25μm（XYZ）
重复精度	±15μmXYZ）
最大速度	1000mm/s
最大加速度	1g（XY）
轨道调宽	自动
输送高度	900±20mm
输送方向	L-R
输送承重	5KG
电源	AC220V,50-60HZ
气压	0.7MPA   90L/min
总功率	主机MAX:2KW  加热MAX:6kw
重量	900~1000KG
标    配	n 真空清洁装置 n 非接触式喷射阀JET-N1 n 30cc供料装置 n 声光报警装置 n XYZ轴基准点校正平台 n CCD视觉系统
定制化	n 低液位检测与报警系统 n 称重系统 n 点胶加热装置 n 激光测高 n 流道加热器 n 喷射气压稳定装置 n 旋转倾斜装置 n 条形码&二维码识别系统