厂商 :无锡日联科技股份有限公司
江苏 无锡市- 主营产品:
- X射线检测设备
日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点:
●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC国际标准。
●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持:集安全、高效、便捷为一体,无需出门就能专业的解决问题。
项目
名称
参数
整机状态
尺寸
780×660×750 mm
重量
300KG
电源
220VC/50Hz
功率
0.5KW
X光管
光管类型
封闭管
最大管电压
80/90KV
最大管电流
200μA
最小聚焦尺寸
5μm
几何放大倍率
25X
影像增强器
成像器
平板探测器
分辨率
208Lp/cm
载物台
最大载物尺寸
220×250mm
最大检测尺寸
200×200mm
倾斜检测角
360°
运动方式
手动控制
安全性
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