断口分析

断口分析包括宏观分析和微观分析两种方式。宏观分析只需要借助放大镜和低倍显微镜，在低的倍数下就能够对断口进行观察分析，得出断口表面整体的概貌特征，能在一定程度上了解破坏的原因；微观分析是在宏观分析的基础上通过电子显微镜等仪器进一步找出断裂的途径、性质、环境介质及温度等对断裂的影响，并进一步确定断裂的原因及机理等详细情况。

测试项目：

1、宏观断口分析：通过宏观断口分析，可以判断断裂的性质及断裂事故的全过程，为进一步开展显微断口分析提出目标和任务。宏观断口分析是显微断口分析的前提和基础。

2、显微断口分析：断口的显微分析是通过光学显微镜和扫描电镜来实现的。由于景深的限制，光学显微镜只能粗略的观察解理断口和疲劳断面等较平整的断口，而不能观察具有明显塑性变形的穿晶断口和沿晶断口，即使对平整断口也很难进行大面积的连续观察而且分辨率低。但是光学显微镜能对断口上某些组织结构进行偏振光分析，还可以观察断口不同区域的颜色变化，这对断裂性质的诊断具有重要的作用。扫描电镜景深很大，可以研究粗糙的断口表面，且可以获得清晰的图像。放大倍数可以连续在10倍到10万倍之间变化，便于对断口细节进行观察。

测试范围：

金属制品、黑色金属、有色金属、机械设备及零部件、铝合金、钢材等

参考标准:

GB/T 12778-2008

GB/T 229_2007

ASTM C1322-2015