电子模块灌封胶

JH-906灌封胶规格书

一、适用范围

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：电子模块灌封、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

二、产品简介

  1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利    于自动生产线上的使用。

  2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。

  3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。

  4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

三、规格参数：

1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。四、使用说明

2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，50℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。

五、包装

1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）

2.包装上有标明产品名称、规格/型号、批号、生产日期、重量、环保标签等信息。