厂商 :深圳市华天河科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- 导电银浆
- 导电胶
- 单组份硅胶
一、产品特性
TH-260 A/B灌封胶是具有导热、阻燃、高绝缘功能的有机硅液体灌封胶产品,是专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的双组份加成型液体硅橡胶。此产品固化前,具有良好的流动性,使用操作时间适中,使用时两组份按照等比例混合,操作方便。固化后无收缩且具有密封性、防水防潮、耐高低温性、阻燃性、导热性、绝缘性能良好等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,该系列产品可以室温下固化亦可加热固化。对金属和非金属材料无腐蚀性。
二、典型技术指标
序号 |
检测项目 |
技术指标 |
检测方法 |
|||
固 化 前 |
1 |
外 观 |
A |
白色流动性液体 |
目测 |
|
B |
黑色流动性液体 |
目测 |
||||
2 |
粘 度 mPa.s @25℃ |
A |
2500~3500 |
GB/T2797 |
||
B |
3000~4000 |
GB/T2797 |
||||
3 |
混合比例 A:B(重量) |
1:1 |
实际称量 |
|||
4 |
操作时间 25℃ |
30~40分钟 |
实测 |
|||
5 |
固化条件 |
25℃ |
4~6小时 |
实测 |
||
80℃ |
0.5小时 |
实测 |
||||
固 化 后 |
6 |
外观 |
灰色弹性体 |
目测 |
||
7 |
密度 g/㎝3 @ 25℃ |
1.35~1.45 |
GB533-81 |
|||
8 |
邵氏硬度 HA |
40~50 |
GB/T531-99 |
|||
9 |
抗拉强度 mPa |
1.50 |
GB/T528-98 |
|||
10 |
扯断伸长率 % |
100~150 |
GB/T528-98 |
|||
11 |
介质损耗 MHz |
≤0.3 |
GB/T1409-1988 |
|||
12 |
体积电阻 Ω·㎝ |
6.5×1014 |
GB/T1410-1989 |
|||
13 |
相对介电常数 MHz |
≤3.0 |
GB/T1409-1988 |
|||
14 |
击穿强度 KV/mm |
18~25 |
GB/T1408.1-99 |
|||
15 |
导热系数 W/m.k |
0.80 |
ΓOCT8.140-82 |
|||
16 |
阻燃性 |
相当于V-1 |
UL94 |
|||
17 |
耐温性 ℃ |
-65~250 |
实测 |
三、典型用途
应用于有阻燃和散热要求的电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等的灌封,起到密封、防水防潮、绝缘、耐高低温、防环境污染、阻燃、散热、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
四、使用方法与注意事项
1、 使用时,先将A组份和B组份分别搅拌均匀,然后再将A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、 对于自动灌封生产线,可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10min-20min),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
3、 本品使用时可使用的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
4、 本品易被分子中含P(磷)、S(硫)、N(氮)元素的有机化合物“du化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
5、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
五、包装、贮存及运输
1、 本品分A、B两组份,分别包装于20Kg/桶圆桶中,或按用户需求协商指定包装。
2、 本品在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。贮存期12个月,超期复验,若符合标准,仍可使用。
3、 本品按非危险品贮存和运输。
六、安全与环保
本系列产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输,使用时,对人体和环境没有du害和污染,所以,无须采取更多的防范措施。
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