双组份导热电子灌封胶

厂商 :深圳市华天河科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 导电银浆
  • 导电胶
  • 单组份硅胶
联系电话 :13824391919
商品详细描述

一、产品特性

TH-260 A/B灌封胶是具有导热、阻燃、高绝缘功能的有机硅液体灌封胶产品,是专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的双组份加成型液体硅橡胶。此产品固化前,具有良好的流动性,使用操作时间适中,使用时两组份按照等比例混合,操作方便。固化后无收缩且具有密封性、防水防潮、耐高低温性、阻燃性、导热性、绝缘性能良好等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,该系列产品可以室温下固化亦可加热固化。对金属和非金属材料无腐蚀性。

二、典型技术指标


序号

检测项目

技术指标

检测方法

1

外 观

A

白色流动性液体

目测

B

黑色流动性液体

目测

2

粘 度

mPa.s @25℃  

A

2500~3500

GB/T2797

B

3000~4000

GB/T2797

3

混合比例 A:B(重量)

1:1

实际称量

4

操作时间 25℃

30~40分钟

实测

5

固化条件

25℃

4~6小时

实测

80

0.5小时

实测

6

外观

灰色弹性体

目测

7

密度  g/㎝3 @ 25℃

1.35~1.45

GB533-81

8

邵氏硬度 HA

40~50

GB/T531-99

9

抗拉强度 mPa

1.50

GB/T528-98

10

扯断伸长率 %

100~150

GB/T528-98

11

介质损耗 MHz

≤0.3

GB/T1409-1988

12

体积电阻  Ω·㎝

6.5×1014

GB/T1410-1989

13

相对介电常数 MHz

≤3.0

GB/T1409-1988

14

击穿强度  KV/mm

18~25

GB/T1408.1-99

15

导热系数  W/m.k

0.80

ΓOCT8.140-82

16

阻燃性

相当于V-1

UL94

17

耐温性 ℃

-65~250

实测

三、典型用途

应用于有阻燃和散热要求的电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等的灌封,起到密封、防水防潮、绝缘、耐高低温、防环境污染、阻燃、散热、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

四、使用方法与注意事项

1、 使用时,先将A组份和B组份分别搅拌均匀,然后再将A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。

2、 对于自动灌封生产线,可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10min-20min),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

3、 本品使用时可使用的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。

4、 本品易被分子中P(磷)S(硫)、N(氮)元素的有机化合物“du化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。

5、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

五、包装、贮存及运输

1、 本品分A、B两组份,分别包装于20Kg/桶圆桶中,或按用户需求协商指定包装。

2、 本品在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。贮存期12个月,超期复验,若符合标准,仍可使用。

3、 本品按非危险品贮存和运输。

六、安全与环保

本系列产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输,使用时,对人体和环境没有du害和污染,所以,无须采取更多的防范措施。

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