C17510铍铜

厂商 :东莞市顶申金属材料有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品:
  • 铝合金
  • 铜合金
  • 弹簧钢
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商品详细描述
0.2mm铍铜带C17510铍铜化学成分及力学性能 顶申供应进口C17200,C17000,C17300,C17500,C17510铍铜带,铍铜板,铍铜棒,铍铜管,铍铜线,介绍铍铜用途,铍铜性能,铍铜特性,铍铜化学成分,铍铜物理性能,铍铜图片及生产图片展示

C17000铍铜
顶申C17000铍铜特性及用途
C17000铍铜冷加工性极好,热加工性能良好。主要用作电气产品弹簧件,线夹,电阻焊电极
顶申C17000铍铜化学成分及物理性能
Fe Co Ni:0.6 Ni Co≥0.20 Be:1.60-1.79Fe Co Ni Cu:99.50

C17500铍铜
顶申C17500铍铜冷加工性能极好,主要用作保险丝夹,紧固件,弹簧开关,继电器零件
顶申C17500铍铜化学成分及物理性能
Cu:余量 Fe:0.01 Co:2.4-2.7 Si:0.20 Be:0.4-0.7 Al:0.20
抗拉强度/MPa:固溶热处理240-380 硬态450-550
经沉淀热处理后 :固溶热处理690-895 硬态760-968
洛氏硬度:20-80 硬态:60-80
经沉淀热处理后 :洛氏硬度:92-100 硬态:95-102

顶申C17510铍铜化学成分及力学性能
Cu:余量 Fe:0.10 Ni:1.4-2.2 Co:0.3 Si:0.20 Be0.2-0.6 Al:0.20
顶申C17510铍铜化学成分
抗拉强度/MPa:固溶热处理240-380 硬态450-550
经沉淀热处理后 :固溶热处理690-895 硬态760-968
洛氏硬度:20-80 硬态:60-80
经沉淀热处理后 :洛氏硬度:92-100 硬态:95-102



C17300铍铜
顶申C17300铍铜化学成分及力学性能
化学成份

铝  Al:  0.1-0.25,   镁  Mg:  0.1-0.25,  铬  Cr:  0.65,锆  Zr:0.65,    铁  Fe:0.05,   硅  Si:0.05,   磷  P:0.01,   杂质总和:0.2    力学性能:抗拉强度为(δb/MPa):540-640,  硬度为HRB:78-88,HV:160-185.  

顶申铍铜用途

顶申铍铜用于中等强度高导电的零部件,如保险丝紧固件、弹簧、接插件、电阻点焊头、缝焊滚盘、压铸机模头、塑料成型模等。

顶申C17200铍铜合金具有与特殊钢相当的高强度极限,弹性极限,屈服极限和疲劳极限。同时又具备有高的导电率,导热率,高硬度和耐磨性,高的蠕变抗力及耐蚀性,
顶申C17500铍铜合金广泛应用于制造各类模具镶嵌件,替代钢材制作精度高,形状复杂的模具,焊接电极材料压铸机,注塑机冲头,耐磨耐蚀工作等,铍铜带应用于微电机电刷,手机电池、
顶申C17510铍铜合金用于电脑接插件,各类开关触点,弹簧、夹子、垫圈、膜片、膜合等产品上。是国民经济建设中不可缺少的重要工业材料。
顶申C17300铍铜合金用于电阻焊电极: 铍钴铜力学性能比铬铜材料和铬锆铜材料要高,但导电率和热导性低于铬铜和铬锆铜,这类材料在作为焊和缝焊电极时,用于焊接高温下仍保持特性高强度的特性的不锈钢、高温合金等,因为焊接这类材料时需要施加较高的电极压力,要求电极材料的强度也较高。这类材料可以作为点焊不锈钢和耐热钢的电极、受力电极电极握杆、轴和电极臂, 也可以作成缝焊不锈钢和耐热钢的电极轮轴和衬套,模具、或是镶嵌电极。


顶申常用电极材料的成份及性能
材料名称
化学成分(%)(质量分数)
材料性能
适用范围
硬度HV(30kgf)
电导率MS/m
软化温度(k)
 
Cu≥99.9
50-90
56
423
制造焊铝及铝合金电极,镀层钢板电焊





锆铜
Zr0.10-0.25
107
48
773
铬铜
Cr0.3-1.2
100-140
43
748
最通用的电极材料,广泛用于电焊低碳钢、不锈钢、高温合金等
Cr0.25-0.65
Zr0.08-0.20
135
43
823
Co2.0-2.8
Be0.4-0.7
180-190
23
748
电焊电阻率和高温强度高的材料,如不锈钢、镶嵌电极等
纯钨
99.5
420
17
1273
电焊高导电性能有色金属(Ag、Cu)的复合电极镶块
纯钼
99.5
420
17
1273
电焊高导电性能有色金属
Cu30
300
12
1273
复合电极镶块材料:对焊时镶嵌电极
Ag35
140
29
1173
  注:1、钨、钼、W75Cu、W78Cu、和W65Ag为烧结材料,其余材料均为冷拔棒和锻件。2.对于硬度锻件取低限,直径小于25ram的冷拔棒取高限。3.HV(3okg)是指加3Okg砝码的HV值。
  随着现代工业生产中自动焊机、焊接机器人的大量使用,电阻焊在高速、高接拍下完成,对电极材料的强度、软化点和导电性能等提出了更高的要求,颗粒强化铜基复合材料(又称弥散强化铜)作为新型电极材料受到重视,这是一种铜基体中加入或通过一定的工艺原位生成微细、弥散分布、具有良好热稳定的第二相粒子,该粒子可阻碍位错运动,提高材料的室温强度,同时可以阻碍再结晶的发生,从而提高了材料的高温强度,如复合材料。目前,可采用内氧化法和机械合金化法制取弥散强化铜复合材料。
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