厂商 :东莞市长安乔日金属材料商行
广东 东莞- 主营产品:
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商品详细描述
ST7钨钢烧结过程可以分为四个基本阶段:
1:脱除成形剂及预烧阶段,在这个阶段烧结体发生如下变化:
成型剂的脱除,烧结初期随着温度的升高,成型剂逐渐分解或汽化,排除出烧结体,与此同时,成型剂或多或少给烧结体增碳,增碳量将随成型剂的种类、数量以及烧结工艺的不同而改变。
粉末表面氧化物被还原,在烧结温度下,氢可以还原钴和钨的氧化物,若在真空脱除成型剂和烧结时,碳氧反应还不强烈。粉末颗粒间的接触应力逐渐消除,粘结金属粉末开始产生回复和再结晶,表面扩散开始发生,压块强度有所提高。
3:液相烧结阶段(共晶温度--烧结温度)
当烧结体出现液相以后,收缩很快完成,接着产生结晶转变,形成合金的基本组织和结构。
4:冷却阶段(烧结温度--室温)
在这一阶段,钨钢的组织和相成分随冷却条件的不同而产生某些变化,可以利用这一特点,对钨钢进行热处理以提高其物理机械性能。
肯纳钨钢
CD-EDM650+HIP的简介:
EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质
HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD650的平均颗粒度=0.8um,为亚微米钨钢。
CD-EDM650+HIP的主要特性:
1. 高耐磨
2. 轻耐震
3. 低度冲击
4. 刀口锋利
CD-EDM650+HIP的主要应用:
1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹/钢片等冲压模具。
2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具。
3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲
压。
CD-EDM750+HIP的主要应用:
1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹/矽钢片等冲压模具。
2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲
压。
CD-EDM750+HIP的简介:
EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质
HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um,为超亚微米钨钢。
美国肯纳钨钢:CD-750,CD-636,CD30,CD35,CD-K3135,CD-36
CD-KR855,CD337,CD-3190,CD-KR824,CD-KR466,CD-650,CD-60,CD-EDM650
CD-EDM650+HIP
CD-KR887, CD-70
日本钨钢:AF1,A1,AFU,F0,A30,ZF16,C50,C60,D30,G55 KH03,KH05,G3,G1 G2
G5 G6 G7,G8,G65 G70 G85
超微粒钨钢 N05 N01 FO8 TFO9 F10 F20 FCA10 FCY40A FCY20A
1:脱除成形剂及预烧阶段,在这个阶段烧结体发生如下变化:
成型剂的脱除,烧结初期随着温度的升高,成型剂逐渐分解或汽化,排除出烧结体,与此同时,成型剂或多或少给烧结体增碳,增碳量将随成型剂的种类、数量以及烧结工艺的不同而改变。
粉末表面氧化物被还原,在烧结温度下,氢可以还原钴和钨的氧化物,若在真空脱除成型剂和烧结时,碳氧反应还不强烈。粉末颗粒间的接触应力逐渐消除,粘结金属粉末开始产生回复和再结晶,表面扩散开始发生,压块强度有所提高。
3:液相烧结阶段(共晶温度--烧结温度)
当烧结体出现液相以后,收缩很快完成,接着产生结晶转变,形成合金的基本组织和结构。
4:冷却阶段(烧结温度--室温)
在这一阶段,钨钢的组织和相成分随冷却条件的不同而产生某些变化,可以利用这一特点,对钨钢进行热处理以提高其物理机械性能。
肯纳钨钢
CD-EDM650+HIP的简介:
EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质
HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD650的平均颗粒度=0.8um,为亚微米钨钢。
CD-EDM650+HIP的主要特性:
1. 高耐磨
2. 轻耐震
3. 低度冲击
4. 刀口锋利
CD-EDM650+HIP的主要应用:
1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹/钢片等冲压模具。
2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具。
3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲
压。
CD-EDM750+HIP的主要应用:
1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹/矽钢片等冲压模具。
2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。
3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲
压。
CD-EDM750+HIP的简介:
EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质
HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um,为超亚微米钨钢。
美国肯纳钨钢:CD-750,CD-636,CD30,CD35,CD-K3135,CD-36
CD-KR855,CD337,CD-3190,CD-KR824,CD-KR466,CD-650,CD-60,CD-EDM650
CD-EDM650+HIP
CD-KR887, CD-70
日本钨钢:AF1,A1,AFU,F0,A30,ZF16,C50,C60,D30,G55 KH03,KH05,G3,G1 G2
G5 G6 G7,G8,G65 G70 G85
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