粘涂利1.05导热硅脂白膏

产品名称：导热硅脂
产品型号：TG105W


产品特性
TG105W导热硅脂采用纳米级导热材料的加入能大副降低介面热阻，提供优异的导热性能。具有优异的导热、绝缘、防潮、 耐电晕、 抗漏电和耐化学介质性能。高温下长期使用不固化、不流油，无味、环保。适用于手工以及机器操作。
典型应用
广泛用于电子元器件的热传递介质，大功率LED光源与散热器之间的导热； CPU与散热器,导热 IC芯片电源及家电产品等接触缝隙处的热传递介质。
性能参数：
项目 单位 环境 测试方法 测试结果
颜色 white　 No 25℃ Visual white/白色
热传导系数
Thermal Conductivity W/m-K No ROCT8.140-82 ＞1.05
热阻抗
Thermal Impedance ℃-in2/W 25℃ ASTM D1470 ＜0.262
比重
Specific Gravity No 25℃ ASTM D1475 ＞2
蒸发量
Evaporation % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.001
析油量Bleed　 % 150℃/24Hours Fed.Std.791 ＜0.05
绝缘常数
Dielectric Constant A No 100Hz ASTM D150 ＞5
粘度
Viscosity　 No 25℃ ____ 不流动
锥入度
Thixotropic Index 1/10 mm 25℃ GB/T-269 410±10
瞬间耐温度　 ℃ No No -50~300℃
工作温度范围
Operation Temperature ℃ No No -30~230℃




成分：
硅化合物
Silicone Compounds 35%
碳化合物
Carbon  Compounds　 45%
氧化金属化合物

Metal Oxide Compounds　 20%　

 本产品耐温，不自燃，采一般室温储存方式即可。

使用方法
 当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
 使用前将待涂覆的器件表面作一般清洁处理。
 为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
 将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
 注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
 产品不宜长期暴露在空气中。
 产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。

注意事项

远离儿童存放。

产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。

若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。


注：以上性能数据仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境时能达到的全部数据，客户在使用前，请务必进行必要的试验确认，使产品适合您的工艺或用途，产品可靠性取决于我们双方。我们保留对以上数据进行修改的权利。敬请客户使用本产品时，以实测数据为准。