PCB板助焊​剂检测标准

助焊剂检测

概述：

    助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。深圳市赛特检测有限公司为您提供全方位的服务。

助焊剂检测项目：

外观、密度、固体含量、助焊性、铜镜腐蚀试验、膏状助焊剂粘度、助焊剂可焊性测试、卤素含量、物理稳定性、水萃取液电阻率、残留物干燥度、酸值、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、电化学迁移 

助焊剂腐蚀检测方法：

参考标准：

IPC-TM-650 

GB/T 15829.2

JIS Z3197-99

IPC/J-STD-004