薄型散热器 哪里发热贴在哪里

厂商 :东莞新蓁电子材料有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品:
  • 导热双面胶
  • 导热绝缘垫片
  • 导热凝胶
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商品详细描述
固美丽薄型电子散热器

T-WING? Heat Spreaders 薄型散热器

Thin Heat Spreaders

Chomerics T-WING系列散热器外形薄适用于净高度(空间)受限,不适用传统散热器的IC应用场合,推荐使用者低功率(<10W)的电子产品上. 产品附带一层高强度PSA亚敏胶,提供与組件的強力粘合.整合不平整的器件表面,优化了散热性能和机械性能,低应力不损坏组件, 安装简单,,即撕即貼,“哪里发热贴在哪里.  



应 用

微处理器上、存储器模块、笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备、高速磁盘驱动器

特 点
Chomerics的薄型系列散热器提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。T-WING散热器中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007in/0.18mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触,从而优化热和机械性能。C-WING散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底,具有和T-WING散热器上使用的相同的硅PSA
组件接合温度可降10-20
易于添加到现有的设计中,从而降低组件温度并提高可靠性
可用于复杂设计的定制形状
 
 
T-WING
小外形(0.33mm/0.013in)使得在有限的空间环境下使用成为可能
易撕下并粘贴到所有表面,包括有残余硅熔释放物的包装
为许多包装类型提供低成本的冷却
低应用力(﹤5psi/0.03Mpa)最大程度降低了组件受损的风险
广泛的标准尺寸
可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦表面以实现最佳热和机械性能成为可能
重量低(0.039oz/in的平方)
标准部件易于成型和排列
在设备更换时容易去掉
可用于连续滚动情况下的冲切

重要技术参数

T-WINGC-WING散热器

典型性能

T-WING

C-WING

测试方法

颜色

黑色

褐色

目视

总厚度,mm(in)

0.330.013

1.60.063

ASTM D374

PSA类型

硅基

硅基

––

PSA厚度,mm(in)

0.050.002

0.0760.003

目视

绝缘体类型

黑色聚酯

N/A

––

绝缘层厚度,mm(in)

0.0250.001

N/A

––

重量,oz/in的平方

0.039

0.076

––

热导体

氧化铝

––

热导体厚度,mm(in)

0.1780.007

1.60.063

––

电气特性

电介质强度,Kvac/mm(Vac/mil)

2005000

(对于每个介电 层)

12300

ASTM D149

体积电阻率,(ohm-cm)

N/A

1014次方

ASTM D149

1000MHZ时的介电常数

N/A

9.1

ASTM D150

1000KHZ时的豪散因数

N/A

0.001

Chomerics测试

法规

易燃性等级(请参阅UL文件E140244

V-0

未测试

UL94

ROHS兼容

Chomerics认证

储存寿命,自生产之日起的储存月数

12

12

Chomerics



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