全自动固晶设备DB-2016

上芯机技术指标

1.焊接方式：锡焊（软焊料）。

2.焊接速度：UPH5500/H（2.5×2.5 mm左右芯片TO-220封装）。

3．1焊接精度

3．1．1  X，Y位置：±2 μm。

3．1．2  芯片校准：±2.5°。

3．2芯片倾斜：<20μm(测量方法为测试芯片四个边角，两点之间的差值)。

3．3焊锡覆盖（Coverage）：100%。

3．4焊锡空洞（Void）

3．4．1整体（Total）：< 5%芯片面积。

3．4．2单个（Single）：≤2%芯片面积。

3．5锡层厚度： 10-50um可调。

3．6气体保护：混合气（N₂：H₂=9:1）

3．8最高工作温度500℃。

3．9气体流量:最大每分钟15公升@2bar。

3. 取片和粘片压力可分别设定（-150g-150g数字化设定）可适应超薄芯片。

3．11芯片表面无损伤。

3．12芯片无暗裂和背面顶伤。

3．13配置自动转角功能，吸取头可360度旋转焊接有自动角度校正，保证焊接的一致性，。

4．整机结构特点：

4．1焊头：Y向和Z向采用高精度直线电机，焊接力采用音圈电机控制拾取压力和焊接压力

4．2供锡整形Y向采用高精度伺服丝杠，适应多排和Y向多位置粘片生产

4．3晶圆片工作台，XY方向运动采用高精度直线电机，运行速度更快，精度更高，整体带自动扩片装置。

4．4自动吹通锡嘴阻塞物。

4．5上料有多模式选择（吸取上料和料盒上料方式），适应多种生产工艺

4. 6 焊接和压锡有测高功能，自动识别和记忆高度。

4. 7 具有顶针、吸嘴、识别系统中心三点一线校准及检验功能。

4. 8过位系统Z向位直线运动，具有点锡，压模，装片位置压爪装置，保证工作位置框架平整度

5．1引线框架：TO-186A和TO-220/TO-220F,TO-251/TO-3P/TO-264,同时可适应四排251/252，双排220/220F以及TF模块，传感器，微型摄像头封装

5．2 芯片尺寸：1.0×1.0mm²－14.0×11.0mm² (最大)

5．3晶圆尺寸：6英寸和8英寸。

5. 4技术参数保存和调用功能

6. 配置wafer mapping功能：

6.1 能够读取txt、sinf、EG三种格式文件，并通过网络读取map文件。

6.2 每完成一个die的吸固芯工作，设备电脑可以自动修改更新Map文件内容。例如：将文件里的01改为其他编码。

6.3 当文件再次被调用时，就可以从已修改的文件识别出该原片已生产了哪些芯片，应该从圆片的哪个位置开始生产。

6.4生产数据记录功能（芯片统计，顶针和吸嘴寿命统计），设备停机及故障记录

6.6适应现代工业MES(manufacturing execution system制造执行系统）管理体系，设备有以太网接口，适应生产数据远程监控和上传功能

7．系统电源、电压为220V，50HZ，压缩空气0.5MPA，混合气0.2MPA，真空70

 KPA

7．系统电源、电压为220V，50HZ，压缩空气0.5MPA，混合气0.2MPA，真空70KPA