BGA返修台性价比高的一款{推}

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DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：

■光学对位系统

①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的贴装；

②光学对位装置采用手动控制；

■加热系统

①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；

②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命延长；

③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；

④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；

■操作和控制系统

①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；

②配置激光红点定位，引导PCB快速定位；

③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；

DEZ-R820型返修台主要参数：

设备总功率：Max 5300W

使用电源：AC 220V 50/60Hz

上部加热器：1200W

下部加热器：1200W

底部红外预热：2700W

PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和夹具

温度控制方式：K型热电偶、闭环控制