SMD/SMT接地弹片

SMD弹片

　　

     PCB板接地弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构．故利用EMI CLIP之导电特性．可有效干扰电磁波之外溢．达到安规检测标准．

EMI CLIP之特性如下： 

１．具导电特性．可干扰电磁波（EMI）外溢效果． 

２．具弹性并有避震压制的功能，可调整高度保护CPU之效果． 

３．具焊锡性，可焊接于主机板机上 

４．料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本．耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
（一）SMD弹片之特性及优势：
   （1）耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
   （2）重量轻，所占PCB之面积小，以SMT方式取代人工。
（二）SMD弹片运用于：
             计算机、手机、电子通讯等。