富士XPF-L

FUJI(日本） XPF-L  贴片机

 

设备介绍：

1.贴装速度:旋转自动更换头: 0.144sec/个25000cph   

                        单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph 

                       点胶自动更换头: 0.2sec/shot

2.贴片范围: 旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm                    

                         单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm  高:MAX 25.4mm

                         点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站) 

3.料架支持: L型-100种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面+后面料站)

                          S型-50种 (以8mm料带换算，MFU-30/前面料站)

4.PCB尺寸:Max:L457XW356mm  min:L50XW50mm厚度0.3mm ~ 4.0mm

5.贴装精度: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00

                             单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00 

                             QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00

                            点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3sigma)cpk≥1.00

6.使用电源:3P/ 200V/ 10KVA

7.空气流量:0.5MPa (5kgf/cm2), 46NI/min.

8.机器尺寸:长1515mm 宽:1608mm 高:1420mm

9.重量：1800KG

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