全自动激光焊锡机

一、激光焊原理介绍：
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

二、基本功能与特点:
       1、速度快、深度大、变形小。光斑小、能量集中、焊点精确；
2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。
        5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
        6、采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小，无静电威胁。
产品介绍： 产品以托盘方式自动进入焊接工位——通过 CCD 识别定位——自动激光焊接——自动流 进下一工位。

产品特点：
生产节拍 3s(双轨)和 5s(单轨)可选，良率 98%以上； 焊锡效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以连续无间断进行加工； 自动化程度高，盘进盘出，与上下工位无缝对接，实现高度全自动化生产 ；伺服电机+原装进口丝杠模组传动，运动精度高，质量恒久稳定；激光半导体模组功率为30W，节能高效，使用寿命长，大于2万个小时，维护费用低极少的参数变量，减少人为调整对焊接的影响，同时简化操作流程，降低调机难度；成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，CAD图档直接导入，自动扫描MARK点，修正定位误差；

技术优点：
锡线定量，一体成型，没有锡溅、残留等问题 ； 焊接效果优良，焊点饱满，一致性好 ； CCD 成像实时观察加工情况 ； 设备扩展功能强，适合加工多种复杂加工件情况 ； 加工程序可编辑，便于操作 。可与前后工序自动接驳，也可单机使用，最大程度为客户节约生产成本，提高产品质量；

应用领域：
适用 VCM 马达线圈焊接，软性线路板 FPC 或硬性线路板 PCB 焊，高精 密的液晶屏 LCD 焊、连接器精密锡焊、PCB板锡焊、热敏器件焊接材料热处理、激光塑料焊接等领域。