供应SPI-6500锡膏测厚仪

3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍

产品功能

友好的编程界面

多种测量方式

扫描间距可调

形象的3D模拟功能

独立的3D动态观察器

强大的SPC功能

一建回屏幕中心功能

可测量丝印及铜皮厚度

产品特点

    1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

    5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端

7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。

产品参数

产品型号：SPI-6500

应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度

软体语言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

测量光源：红色激光模组

Y轴移动范围：50 mm

测量方式：自动全屏测量.框选自动测量. 框选手动测量

视野范围：12mm*15mm

相机像素：300万/视场

分辨率：0.1um

扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

重复测量精度：高度小于正负1um，面积<1%,体积<1%

放大倍数：50X

最大可测量高度：5 mm

测量速度：250Profiles/s

3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

操作系统：Windows7

计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

电源：220V 50/60Hz

最大消耗功率：300W

重量：约35KG

外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)