有铅锡膏@6337锡膏@辛伟源厂家、批发、价格、电话

厂商：深圳市辛伟源科技有限公司

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商品详细描述

有铅锡膏@6337锡膏@辛伟源阿尔法锡膏替代品@辛伟源锡膏生产

易上锡导电性能好 1.具有极强的连续印刷性能，适用于一般细间距和精密元器件。 2.润湿性脱模性好，抗冷坍塌和抗干性强。 3.适用一些不能耐高温的纸质PCB板或软板类小型元器件特殊要求的焊接，细间距和高精密元器件及少有连锡立碑移位现

免洗焊锡膏63/37说明书

◎产品型号：63/37

◎产品特点:

 63/37系列为SMT贴装用焊锡膏产品,其成份是有Sn63Pb37金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供有铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏产品可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。

◎印刷参数:

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

◎注意事项：

使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.

尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

不要吸入回流时喷出的蒸气。

焊接工作后及用餐前要洗手

◎清洗：

焊后PCB之清洗，建议用清洗剂清洗

◎贮存与包装:

存放时间不应超过6个月

密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

◎包装规格：

500±5g/瓶

免洗焊锡膏

63/37技术规格书

序号	项目	技术指标	检测标准
1	合金成份	Sn 63±1.0℅	ANSI/J-STD-006
2	合金粉末形状	Pb 37±1.0℅	ANSI/J-STD-005
3	合金粉末直径	20-38um	ANSI/J-STD-005
4	焊剂含量	10±0.5%	ANSI/J-STD-005
5	粘度	530±50Kcps	Brookfield粘度计,5rpm,25℃
5	粘度	190±20Kcps	PCU粘度计，Malcom制造，25℃
6	锡珠	不应出现≥75um的锡珠	ANSI/J-STD-005
7	润湿性	焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象	ANSI/J-STD-005
8	抗坍塌性	25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连。 180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连	ANSI/J-STD-005
9	卤素含量	≤0.10wt%(CL计)	ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86
10	铜镜腐蚀	无任何穿透腐蚀	ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86
11	表面绝缘电阻	≥1X10¹² ≥1X10⁹	JIS-Z-3197-86 ANSI/J-STD-004

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