东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源

厂商 ：深圳市辛伟源科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 防焊胶/阻焊胶
  • 锡膏/锡线
  • RTV胶/单组份硅胶
联系电话 ：13423783010
商品详细描述
东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源无铅高温锡膏@低银锡膏@0.3银锡膏@锡膏厂家

 

 

 

◎产品型号：NP01-3

◎产品特点:

  NP01-3为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg0.3Cu0.7金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。

◎印刷参数:

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议3分钟以上,自动搅拌机建议1~3分钟。

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

◎注意事项：

   使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.

   尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

   不要吸入回流时喷出的蒸气。

   焊接工作后及用餐前要洗手

◎清洗：

焊后PCB之清洗，建议用清洗剂清洗

◎贮存与包装:

     存放时间不应超过6个月

    密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

◎包装规格：

500±10g/瓶

       

技术规格书

检验项目

NP01-3

检测方法

金

属

成

份

成份

SnAg0.3Cu0.7

滴定法

形状

球形

显微镜

粒度(um)

20-38

Sieve anaIyticaI method

助

焊

剂

卤素含量(%)

<0.10WT%(CL计)

ANSI/J-STD-005

JIS-Z-3197-86

绝

缘

电

阻

加热前

≥1×1012Ω

      25MIL梳形板

加热后

≥1×1011Ω

90%RH 96Hrs(40℃)

水溶液电导率

≥1×105Ω

电导率

焊剂含量

11±0.5%

ANSI/J-STD-005

焊

锡

膏

金属含量(%)

88.5-89.5

重量法

黏度(Pa.S)

180±30 PA.S

PCU粘度计，Malcom制造，25℃

铜镜腐蚀

通过

90%RH 96Hrs(40℃)

扩展率(%)

≥86.5

255℃ 30Sec

金属熔点

227-229℃

示差分析法

 

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