深圳锡膏 6337贴片锡膏

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也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,效果好,无铅环保。

印刷参数:

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要3-6小时。

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%

注意事项：

使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。

尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

不要吸入回流时喷出的蒸气。

焊接工作后及用餐前要洗手

贮存与包装:

存放时间不应超过6个月

密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度

包装规格：

500±5g/瓶